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P1.5小間距LED?產品概述:采用SMD表貼封裝技術,在整體設計上,充分考慮了精、輕、薄、簡等需求,在顯示模組、結構套件、連接件等方面都精益求精;顯示單元模組化;結構單元箱體化。超輕箱體,單元箱體重量僅4.6KG,方便安裝和運輸。超薄屏體,單元箱體厚度僅66mm,最大程度滿足所有空間條件局限的需求;高精度拼接件設計;簡易操作,對屏體平整度有極好的保障便于安裝及維護。
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